FAインタビュー： 欧州ポンプメーカー大手が日本市場に本格進出、データセンター市場に照準 ドイツに本拠を置くポンプメーカーのWiloが、日本市場に本格進出する。日本法人としてWilo ...

同社は、CAEツールのGUIの裏でコマンドが動いている点に着目し、AIにPythonコードを書かせることでCAEツールを操作する実験を行いました。AIエージェントは、解析計画の立案からコードの作成、CAEツールの実行、結果の確認、レポート生成までを自 ...

アサヒテクノリサーチは2026年8月19日、CO 2 分離回収装置での生成が懸念されるニトロソアミン類の分析サービスの強化を発表した。排ガス中の微量有害物質を可視化することで、脱炭素と環境安全の両立を支援する。

FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第14回は、第13回に引き続き2000年代前半のAlteraについて紹介する。同社を代表するFPGA製品「Stratix」と「Cyclone」の投入により、FPGAベンダーとして黄金 ...

選挙時のSNS規制、与野党が偽誤情報対策で今国会で法改正目指す方針で一致 与野党が選挙期間中のSNS上での偽・誤情報拡散への対策などを検討する各党協議会を国会内で開いた。来年春の統一地方選を視野に、今国会で関連法の改正を目指す方針で合意した。近く改正法案の作成に着手する見通しだ。（2026/5/14） ...

日産自動車とホンダは、次世代SDV（ソフトウェアデファインドビークル）向けE＆E（電気＆電子）アーキテクチャの共同開発契約を締結したと発表した。2029年度以降に両社の次世代SDVへの適用を目指す。

IoT市場が拡大を続ける中で、通信がつながらないという課題への対応がより重要になっている。課題解決の糸口となる、複数の通信キャリアを選択できるマルチキャリアサービスにおいて、IIJが新たに開発したのが「IIJマルチプロファイルSIM 2.0」である。

伊藤忠商事は、電通グループとITサービスおよびリテールメディア領域の戦略的提携を発表した。これに伴い、電通グループ子会社の電通総研に対する公開買付け（TOB）を実施し、非公開化する予定だ。

TTMC Type-Mは、ニデックマシンツールの門型五軸加工機を、アルム独自のTTMC仕様へカスタマイズした完全自動マシニングセンターとなる。加工サイズは500×500mmクラスでミドルクラス（約1トンサイズ）部品に対応する。

日本メカケミカルは、UV硬化型3Dプリンタの未硬化レジン専用洗浄剤「3DPR NFixa Protect」を発売した。水溶性で引火点がなく低臭気な上に、天然由来のUV吸収剤で紫外線による未硬化樹脂の硬化を抑え、析出物の発生を低減する。

日鉄ソリューションズは2026年8月18日、数理最適化モデルの開発から運用、改善までの全工程を一元的に管理するプラットフォーム「wisepot（ワイズポット）」の提供を開始した。

NSKマイクロプレシジョンは、そろはむと共同で極小のベアリング搭載投げコマ「ビッグウィング pico」を開発し、2026年9月1日に一般販売を開始する。直径35mmで長時間の回転と扱いやすさを両立した。