8 月 31 日消息，《韩国先驱报》当地时间今日报道称，SK 海力士正考虑实现先进 HBM 基础裸片 (Base Die) 的供应商多元化。 报道宣称英特尔代工 (Intel Foundry) 最早有望在 HBM4E 世代加入，结束台积电(TSMC) 独占这部分订单的局面。 从 HBM1 到 HBM3E，与 DRAM Die 同款的存储半导体工艺即可满足 Base Die 逻辑电路的需求。而随着复 ...

昨天，过去一周横扫AI圈的神秘模型，终于揭开了身份。它不是谷歌的新模型，也不是什么海外AI团队的秘密项目，而是智谱刚刚推出的GLM-5.3-Flash。模型的表现直接把不少开发者看懵了。

9月15日，恩智浦创新技术峰会（上海）即将隆重开幕，为锐意进取的开发者奉上一场精彩的技术盛会！我们诚邀您莅临活动现场，深度体验边缘AI驱动软件定义汽车、机器人与工业创新！ 恩智浦CEO分享洞见： 特邀恩智浦全球CEO Rafael ...

8 月 27 日消息，综合日经亚洲、彭博社当地时间今日报道，铠侠-闪迪联盟计划在日本岩手县北上市再建设一座晶圆厂，这将是北上基地的第 3 座 NAND 闪存芯片生产设施。 ▲ 铠侠-闪迪北上生产基地 ...

过去几年，几乎所有电池厂都在给固态电池排时间表：2027年试点，2028年上车，2030年前后规模化量产。 续航破千公里、充电十几分钟、安全性大幅提升——属于固态电池的时代似乎近在眼前。 全球第三大动力电池企业LG新能源，突然踩下了刹车。

新实验室将支持面向机器人及更广泛Physical AI应用的系统级演示、验证与联合开发 2026 年 8 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，在中国北京设立物理AI与机器人实验室。该实验室将作为面向客户的系统级展示 ...

2026年8月25日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (MouserElectronics) ...

8月26日消息，三星宣布，全球首次研发出面向移动端及端侧AI设备的下一代内存——LPDDR-PIM，该技术将运算功能集成于移动内存中，可有效提升AI处理速度并降低功耗。 在美国斯坦福大学举行的半导体学术会议Hot Chips ...

8 月 26 日消息，近日，有网友爆料称，特斯拉为 FSD（Full Self-Driving Supervised，监督版完全自动驾驶，以下简称“FSD 监督版”）入华筹备的上海数据中心已经“人去楼空”，相关对接团队全部撤离。

英飞凌被Gartner ® 评选为 AI 数据中心功率半导体领域“最具竞争力公司”（根据2026年5月18日报告） 【2026年8月26日，德国慕尼黑讯】根据 Gartner ® 最新报告《AI 供应商竞赛：英飞凌成为 AI ...

8月20日，央视《焦点访谈》播出《开源共享 ...

中国深圳，2026 年 8 月 25 日——全球云原生物联网（IoT）连接服务提供商emnify今日宣布，该公司面向为国际市场打造联网产品的原始设备制造商（OEM）推出一项全新的服务计划。